散熱設計工程師
散熱設計工程師
求才內容說明
職務編號：
TJ230336
職務類別：
機構
職務說明：
工作地點：
基隆/台北,桃園/新竹/苗栗
薪 資：
面議
專長條件：
1. 大學以上...
3,945 职位空缺
散熱設計工程師
CPLD設計經/副理
CPLD設計經/副理
求才內容說明
職務編號：
HE220827
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1.專案負責, CPLD設計
2.溝通協調, 解決CPLD相關問題
3.部門之行...
高頻設計經理
高頻設計經理
求才內容說明
職務編號：
HE220817
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1.統合電源工程師與機構最佳化設計
2.AC/DC電源供應器電子電路設計研發
3.電...
程式設計師 SA/SD
程式設計師 SA/SD
求才內容說明
職務編號：
BW230177
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 管控內部與廠商軟體開發品質與進度。
...
NB硬體設計(課級)
NB硬體設計(課級)
求才內容說明
職務編號：
HE230121
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標
2. NB主機板之電路設計、掌控線路及l...
機構設計工程師(主任級)
機構設計工程師(主任級)
求才內容說明
職務編號：
HJ230131
職務類別：
機構 ... ...、良率改善與量產協助。
7. 指導並為團隊成員提供協助和建議，以提高整個團隊的技術素質和工作效率。
工作地...
NB BIOS軟體設計(課級)
NB BIOS軟體設計(課級)
求才內容說明
職務編號：
HW230123
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.新技術研究、實作及成果分享。
2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理...
鍵盤系統設計經理
鍵盤系統設計經理
求才內容說明
職務編號：
HW220629
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.大專以上電子/電機/資工科/系/所畢
2.具8年以上專案導入/鍵盤新技術研究，同時協助解...
伺服器DC/DC 電源設計主任
伺服器DC/DC 電源設計主任
求才內容說明
職務編號：
HE230216
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1. Server board level VR schematic de...
設備組經理
設備組經理
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職務編號：
UP230202
職務類別：... ...職務說明：
1.石化/化工廠房設備設計、計算ASME、壓力容器、高塔、熱交換... ...
光電/半導體
公司背景：
建築及工程技術服務業
公司福利
法...
伺服器BIOS設計主任/經理
伺服器BIOS設計主任/經理
求才內容說明
職務編號：
HW220598
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.經驗分享與技術指導
2.跨部門溝通
3.新技術研發與導入
工作地點...
NB BIOS軟體設計(理級)
NB BIOS軟體設計(理級)
求才內容說明
職務編號：
HW230122
職務類別：
系統/軟韌體 經營管理
職務說明：
1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。
2...
伺服器軟體設計工程師
伺服器軟體設計工程師
求才內容說明
職務編號：
HW230210
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.伺服器管理程式開發
2.MCU FW and SW application deve...
伺服器軟體設計主任/經理
伺服器軟體設計主任/經理
求才內容說明
職務編號：
HW230211
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.經驗分享與技術指導
2.跨部門溝通
3.新技術研發與導入
工作地點：
...
伺服器硬體設計主任/經理
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求才內容說明
職務編號：
HE190222
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1. Project technical lead and technical ...
軟體架構師/系統設計師/資深軟體工程師
軟體架構師/系統設計師/資深軟體工程師
求才內容說明
職務編號：
DS230287
職務類別：
系統/軟韌... ...AD、資料庫設計、跨系統整合及API設計開發。
3. 搭建程式開發框架，撰寫技術規格文件，指導開發人員。
4. C...
Small Cell 射頻電路 設計工程師/主任工程師 (工程師~副理級)
Small Cell 射頻電路 設計工程師/主任工程師 (工程師~副理級)
求才內容說明
職務編號：
TE2300... .... 具有small cell產品RF研發設計經驗(人選年紀建議不超過40歲尤佳)
3. 能獨立執行產品除錯工作(如焊...
大數據高級工程師/設計主任(車用電子產品)
大數據高級工程師/設計主任(車用電子產品)
求才內容說明
職務編號：
HW230209
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.大型資料庫系統管理
2.深度學習影像資料處理、擷取與資料分析
...
伺服器機構設計工程師/高級工程師
伺服器機構設計工程師/高級工程師
求才內容說明
職務編號：
HJ230216
職務類別：
機構 硬體工程/研發技術
職務說明：
1. Mechanical Design
2. Proj...
SAP系統設計師～技術副理
SAP系統設計師～技術副理
求才內容說明
職務編號：
HW220837
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1. SAP ERP各模組(FI、CO、SD、PS)之系統分析、客製化程式開發、日常...
