BI程式設計師
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求才內容說明
職務編號：
BN210297
職務類別：
MIS/網路/多媒體 系統/軟韌體
職務說明：
1. BI報表與輸入系統維運
2. ETL排程管理監控與效能調教
3....
BI程式設計師
程式設計師 SA/SD
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求才內容說明
職務編號：
BW230177
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散熱設計工程師
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職務編號：
TJ230336
職務類別：
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1. 大學以...
伺服器軟體設計工程師
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職務編號：
HW230210
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職務說明：
1.伺服器管理程式開發
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品牌設計師(專案副理)
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職務編號：
BM230578
職務類別：
企劃/行銷/廣告/公關
職務說明：
1. 商品開發與包裝設計
2. 活動宣傳文宣設計
3. 社群設計
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機構設計工程師(主任級)
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職務編號：
HJ230131
職務類別：
機構
職務說明：
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2. 對於機構加工材料...
軟體架構師/系統設計師/資深軟體工程師
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職務編號：
DS230287
職務類別：
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NB BIOS軟體設計主任
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職務編號：
HW230123
職務類別：
系統/軟韌體 ... ...品BIOS軟/韌體設計經驗
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企...
NB BIOS軟體設計經理
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職務編號：
HW230122
... ...
1. 帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。
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3. 熟悉X86、組合語言及C語言
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NB韌體設計主任/設計經理
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職務編號：
HW230509
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伺服器DC/DC 電源設計工程師/高級工程師
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職務編號：
HE230215
職務類別：
經營管理
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伺服器機構設計工程師/高級工程師
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職務編號：
HJ230216
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大數據高級工程師/設計主任(車用電子產品)
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職務編號：
HW230209
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
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...
NB熱流設計主任
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職務編號：
HJ230507
職務類別：
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急-IOT硬體設計工程師(主任級)
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職務編號：
HE230478
職務類別：
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職務說明：
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Small Cell射頻電路設計工程師/主任工程師 (工程師~副理級)
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職務編號：
TE230056
職務類別：
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1. RF電路及layout設計...
NB硬體設計主任
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職務編號：
HE230121
職務類別：
硬體工程/研發技術
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NB Thermal設計主任(內湖)
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職務編號：
HJ230448
職務類別：
機構
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1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標
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橙智新竹旗艦教育中心 多媒體設計助理
28k 至 35k元
...才說明
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伺服器軟體設計主任/經理
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求才內容說明
職務編號：
HW230211
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.經驗分享與技術指導
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工作地點：
...
軟體/韌體工程師~高工
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求才內容說明
職務編號：
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SAP工程師
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求才內容說明
職務編號：
AW230325
職務類別：
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1. 熟悉SAP各模組間關聯及設定，具備ABAP coding的經驗及能力。
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自動化設備經理
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求才內容說明
職務編號：
HP230073
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設備組經理
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職務編號：
UP230202
職務類別：
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急- BIOS工程師
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職務編號：
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... ...碩士學歷，工程學科類相關科系
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Java軟體工程師
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職務編號：
DS230286
職務類別：
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建設工程部專案經理
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職務編號：
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職... ...算之實務經驗。
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自動化軟體主管 /工程師
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求才內容說明
職務編號：
HW230420... ...
職務說明：
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系統網路工程師
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職務編號：
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電信設備BD
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職務編號：
TS230500
職務類別：
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