散熱設計工程師
散熱設計工程師
求才內容說明
職務編號：
TJ230336
職務類別：
機構
職務說明：
工作地點：
基隆/台北,桃園/新竹/苗栗
薪 資：
面議
專長條件：
1. 大學以上...
4,008 职位空缺
散熱設計工程師
CPLD設計經/副理
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求才內容說明
職務編號：
HE220827
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1.專案負責, CPLD設計
2.溝通協調, 解決CPLD相關問題
3.部門之...
高頻設計經理
高頻設計經理
求才內容說明
職務編號：
HE220817
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1.統合電源工程師與機構最佳化設計
2.AC/DC電源供應器電子電路設計研發
3....
程式設計師 SA/SD
程式設計師 SA/SD
求才內容說明
職務編號：
BW230177
職務類別：
系統/軟韌體 ... ...體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 管控內部與廠商軟體開發品質與進度。
3. 使用者需求洽談。
4. 軟體開發成...
NB硬體設計(理級)
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求才內容說明
職務編號：
HE230120
職務類別：
硬體工程/研發技術 經營管理
職務說明：
1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理
2. NB主機板之電路設計、...
機構設計工程師(主任級)
機構設計工程師(主任級)
求才內容說明
職務編號：
HJ230131
... ...。
2. 跨部門溝通和解決專案產品外型/零件選用/空間限制/散熱設計等問題，... ... IOT / Smart Hub專案開發經驗優先考慮
4. 熟悉PRO/E ...
鍵盤系統設計經理
鍵盤系統設計經理
求才內容說明
職務編號：
HW220629
職務類別：
系統/軟韌體 ... ...產品應用問題，提供產品技術支援，處理產品問題與分析，系統開發與整合。
工作地點：
基隆/台北,台灣地區
...
伺服器DC/DC 電源設計主任
伺服器DC/DC 電源設計主任
求才內容說明
職務編號：
HE230216
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1. Server board level VR schematic d...
NB BIOS軟體設計(理級)
NB BIOS軟體設計(理級)
求才內容說明
職務編號：
HW230122
職務類別：
系統/軟韌體 ... ...
職務說明：
1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。
2.跨部門溝通協調解決問題 ...
伺服器軟體設計工程師
伺服器軟體設計工程師
求才內容說明
職務編號：
HW230210
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.伺服器管理程式開發
2.MCU FW and SW application dev...
伺服器BIOS設計主任/經理
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求才內容說明
職務編號：
HW220598
職務類別：
系統/軟韌體 ... ...1.經驗分享與技術指導
2.跨部門溝通
3.新技術研發與導入
工作地點：
基隆/台北,台灣地區
薪...
NB BIOS軟體設計(課級)
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求才內容說明
職務編號：
HW230123
職務類別：
系統/軟韌體
職務說明：
1.新技術研究、實作及成果分享。
2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理...
伺服器軟體設計主任/經理
伺服器軟體設計主任/經理
求才內容說明
職務編號：
HW230211
職務類別：
系統/軟韌體 ... ...1.經驗分享與技術指導
2.跨部門溝通
3.新技術研發與導入
工作地點：
基隆/台北
薪 資：
...
伺服器硬體設計主任/經理
伺服器硬體設計主任/經理
求才內容說明
職務編號：
HE190222
職務類別：
硬體工程/研發技術
職務說明：
1. Project technical lead and technical ...
研發工程師/高工師
研發工程師/高工師
求才內容說明
職務編號：
SE230111
職務類別：
硬體工程/研發技... ...
職務說明：
1.消費型、工業型產品電源相關設計
2.委外產品開發進度管理與追蹤
3.分析與處理...
大數據高級工程師/設計主任(車用電子產品)
大數據高級工程師/設計主任(車用電子產品)
求才內容說明
職務編號：
HW230209
職務類別：
系統/... ...，存儲和處理的經驗;
2.大數據應用程序或前後端軟件開發經驗;
3.具有AI影像資料處理經驗;
4.熟悉前...
伺服器機構設計工程師/高級工程師
伺服器機構設計工程師/高級工程師
求才內容說明
職務編號：
HJ230216
職務類別：
機構 硬體工程/研發技術
職務說明：
1. Mechanical Design
2. Proj...
軟體架構師/系統設計師/資深軟體工程師
軟體架構師/系統設計師/資深軟體工程師
求才內容說明
職務編號：
DS230287
職務類別：
系統/軟韌... ...
職務說明：
1. 產品及系統軟體架構規劃設計，開發實作、驗證及導入。
2. OOAD、資料庫設計、跨系統整...
SAP系統設計師～技術副理
SAP系統設計師～技術副理
求才內容說明
職務編號：
HW220837
職務類別：
系統/軟韌體 ... ...P各模組(FI、CO、SD、PS)之系統分析、客製化程式開發、日常維運
2. 協助流程梳理與優化改善
3. 解決...
研發經理
研發經理
求才內容說明
職務編號：
HE230084
職務類別：
硬體工程/研發技術 ... ...引擎系統(LBS、LCOS、MircoLED 光機)開發及設計
2.AR應用裝置(AR glasses, Projec...
